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本实用新型提供一种芯片封装结构，包括透明基板、图案化导电层、芯片以及密封件。透明基板包括第一基板表面及凹槽，其中凹槽包括槽底及侧壁。图案化导电层包括多条线路，线路从部分槽底、侧壁延伸至第一基板表面。芯片包括朝向槽底的第一芯片表面、多个电极，...
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