下载半导体器件、半导体装置及其制造方法的技术资料

文档序号:34910682

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体器件(20)包括半导体晶圆或单个半导体芯片或管芯(120)以及层叠置体。所述层叠置体包括:包括NiSi的第一层(126);以及包括NiV的第二层(125),其中第二层(125)布置在第一层(126)和半导体晶圆或单个半导体芯片或管...
该专利属于英飞凌科技奥地利有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技奥地利有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。