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本申请涉及一种散热模组，其包括中通固定架、导热弹性块以及散热片，中通固定架供芯片安装；导热弹性块用于与芯片相连接；散热片与中通固定架相连接，散热片与导热弹性块相抵接以能够与芯片产生间距。本申请具有减少散热片对芯片磨损的技术效果。对芯片磨损的...
该专利属于深圳市德盟科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德盟科技股份有限公司授权不得商用。

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