一种散热模组制造技术

技术编号:34910050 阅读:42 留言:0更新日期:2022-09-15 06:58
本申请涉及一种散热模组,其包括中通固定架、导热弹性块以及散热片,中通固定架供芯片安装;导热弹性块用于与芯片相连接;散热片与中通固定架相连接,散热片与导热弹性块相抵接以能够与芯片产生间距。本申请具有减少散热片对芯片磨损的技术效果。对芯片磨损的技术效果。对芯片磨损的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热模组


[0001]本申请涉及摄像机设备
,尤其是涉及一种散热模组。

技术介绍

[0002]目前,摄像机长时间连续工作时,芯片会产生大量的热,散热不及时会对相机的正常工作会产生不良的影响。
[0003]相关技术中,相机的散热主要通过安装散热模组来实现,具体的,散热模组包括中通固定架以及散热片,中通固定架会安装有相机主体,其中相机主体的芯片会安装在电路板上,电路板则固定在中通固定架上;散热片安装在中通固定架上,并且散热片会与电路板上的芯片抵接,从而达到为芯片散热目的。
[0004]针对上述中的相关技术,存在有在散热过程中,因散热片为型材散热器,所以会导致芯片产生磨损的技术缺陷。

技术实现思路

[0005]为了减少芯片的磨损,延长芯片的使用寿命,本申请提供一种散热模组。
[0006]本申请提供的一种散热模组采用如下的技术方案:
[0007]一种散热模组,包括中通固定架、导热弹性块以及散热片,所述中通固定架供芯片安装;所述导热弹性块用于与芯片相连接;所述散热片与所述中通固定架相连接,所述散热片与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热模组,其特征在于:包括中通固定架(1)、导热弹性块(2)以及散热片(3),所述中通固定架(1)供芯片安装;所述导热弹性块(2)用于与芯片相连接;所述散热片(3)与所述中通固定架(1)相连接,所述散热片(3)与所述导热弹性块(2)相抵接以能够与芯片产生间距。2.根据权利要求1所述的一种散热模组,其特征在于:所述散热片(3)可拆卸连接在所述中通固定架(1)上。3.根据权利要求2所述的一种散热模组,其特征在于:所述中通固定架(1)与所述散热片(3)之间连接有中空固定栓(4)以及连接螺栓(5),所述连接螺栓(5)穿设在所述散热片(3)上,所述连接螺栓(5)与所述中空固定栓(4)的内壁螺纹连接。4.根据权利要求3所述的一种散热模组,其特征在于:所述散热片(3)连接有高度调节件(6),所述高度调节件(6)用于改变所述散热片(3)与所述中空固定栓(4)之间的距离。5....

【专利技术属性】
技术研发人员:周德华张震杰
申请(专利权)人:深圳市德盟科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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