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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:形成覆盖第一器件区的基底的栅氧化层;在基底上形成多晶硅栅极材料,覆盖栅氧化层;在配置区的多晶硅栅极材料中形成边缘凹槽;图形化多晶硅栅极材料以及刻蚀边缘凹槽下方的栅氧化层,保留位于栅极区的多晶硅栅极材...该专利属于中芯北方集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯北方集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:形成覆盖第一器件区的基底的栅氧化层;在基底上形成多晶硅栅极材料,覆盖栅氧化层;在配置区的多晶硅栅极材料中形成边缘凹槽;图形化多晶硅栅极材料以及刻蚀边缘凹槽下方的栅氧化层,保留位于栅极区的多晶硅栅极材...