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本实用新型公开了一种麦拉片及电子配件，涉及麦拉技术领域，旨在解决麦拉片上粘附层影响麦拉片手动贴合过程效率的问题。其技术方案要点是：包括依次粘接的麦拉片、粘附层和防粘层，防粘层包括分别与粘附层粘接的第一防粘片和第二防粘片，第一防粘片和第二防粘...
该专利属于苏州宝茂电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州宝茂电子科技有限公司授权不得商用。

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