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本发明涉及一种半导体材料电镀金工艺方法，包括以下步骤：前期处理：在晶圆上镀钛铂金作为电镀的导电层，晶圆边缘一圈去边带有金；表面处理：涂布光刻胶，利用光刻版曝光显影出需要电镀的图形，并且晶圆边缘一圈去边，形成一圈无金的边；然后进行坚膜，打胶；...
该专利属于福建中科光芯光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建中科光芯光电科技有限公司授权不得商用。

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