下载一种硅片表面残胶去除装置的技术资料

文档序号:34880298

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本实用新型提供一种硅片表面残胶去除装置,包括具有片腔的箱体,所述箱体中设有风腔;在所述片腔中配设有放置槽;所述风腔能够使硅片被竖直放置在所述放置槽中时朝所述硅片上的残胶吹热风,以使所述硅片上的残胶受热软化后易于与所述硅片分离。本实用新型一种...
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