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本发明提供一种电子模组制备方法，包括：提供一柔性基底层；柔性基底层包括第一柔性基板和芯片，第一柔性基板上开设有凹槽，芯片固定在凹槽中；提供一柔性覆盖层，在柔性覆盖层上对应芯片上焊盘的位置开设贯穿柔性覆盖层的第一连接孔，将柔性覆盖层固定到第一...
该专利属于浙江荷清柔性电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江荷清柔性电子技术有限公司授权不得商用。

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