电子模组制备方法及贴片式可穿戴设备技术

本发明专利技术提供一种电子模组制备方法，包括：提供一柔性基底层；柔性基底层包括第一柔性基板和芯片，第一柔性基板上开设有凹槽，芯片固定在凹槽中；提供一柔性覆盖层，在柔性覆盖层上对应芯片上焊盘的位置开设贯穿柔性覆盖层的第一连接孔，将柔性覆盖层固定到第一柔性基板上使第一连接孔暴露对应焊盘；在柔性基底层和/或柔性覆盖层上制作与芯片电性连接的互连线路。此外，本发明专利技术还提供一种包含上述方法制得的电子模组的贴片式可穿戴设备。采用嵌入式柔性封装方法，使包含上述电子模组的贴片式可穿戴设备很薄且对人体接触友好。并且采用预开孔的方式，不需要考虑开孔的深度，可靠性很高。可靠性很高。可靠性很高。

【技术实现步骤摘要】
电子模组制备方法及贴片式可穿戴设备


[0001]本专利技术涉及可穿戴设备
，尤其涉及一种电子模组制备方法及贴片式可穿戴设备。

技术介绍

[0002]由于科技的发展及市场化需要，如今可穿戴设备的应用十分广泛，可穿戴设备包括穿着类的设备和佩戴类的设备，穿着类的设备又包括智能鞋、智能服饰等，通过在传统鞋和服饰中植入相关的功能模块，从而得到具备一定功能的智能鞋或智能服饰。这些智能鞋或者智能服饰可以监测人体的生理参数，也可以调节局部尺寸等。此外，佩戴类的设备又包括智能眼镜、智能手环等。通过可穿戴设备，极大的提高了人们的生活品质。
[0003]但是，传统方案中的可穿戴设备尤其是贴片式可穿戴设备，还存在体积过大，体积过大一般又体现在厚度过厚，作为贴片式可穿戴设备，通过是直接与人体皮肤接触，过厚不仅会限制使用者的一些动作行为，还极易引起使用者的不适。此外若贴片式可穿戴设备是作为智能服饰的一部分嵌入其中，传统方案中的贴片式可穿戴设备基本采用刚性封装，导致无法很好的与服饰结合，比如体积本身就很小的手套、袜子等，并且对于使用者也容易感到异物感。更进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子模组制备方法，其特征在于，包括：提供一柔性基底层；所述柔性基底层包括第一柔性基板和芯片，所述第一柔性基板上开设有凹槽，所述芯片固定在所述凹槽中；提供一柔性覆盖层，在所述柔性覆盖层上对应所述芯片上焊盘的位置开设贯穿所述柔性覆盖层的第一连接孔，将所述柔性覆盖层固定到所述第一柔性基板上使所述第一连接孔暴露对应所述焊盘；在所述柔性基底层和所述柔性覆盖层上，或在所述柔性覆盖层上制作与所述芯片电性连接的互连线路。2.根据权利要求1所述的电子模组制备方法，其特征在于，提供一柔性基底层，包括：提供一所述第一柔性基板和多个厚度基本相同的所述芯片，任意两个所述芯片的厚度差值最大不超过5μm；在所述第一柔性基板上开设对应所述芯片数量的所述凹槽，所述凹槽的深度与所述芯片的厚度对应；将所述芯片贴装在对应所述凹槽中，得到所述柔性基底层。3.根据权利要求1所述的电子模组制备方法，其特征在于，所述柔性覆盖层包括依次叠加设置的第一导电层、第二柔性基板和粘结层，将所述柔性覆盖层固定到所述第一柔性基板上，包括：将所述柔性覆盖层通过所述粘结层固定到所述第一柔性基板上。4.根据权利要求3所述的电子模组制备方法，其特征在于，所述凹槽的深度小于等于所述芯片的厚度，且所述凹槽的深度与所述芯片的厚度的差值不超过20μm。5.根据权利要求3所述的电子模组制备方法，其特征在于，所述柔性基底层还包括固定在所述第一柔性基板远离所述焊盘一侧的第二导电层，在将所述柔性覆盖层固定到所述第一柔性基板上的步骤之后，还包括：在所述柔性基底层和所述柔性覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏瑀，王波，滕乙超，刘东亮，刘洋洋，
申请(专利权)人：浙江荷清柔性电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：