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本发明涉及集成电路封装技术领域，特别公开一种除胶设备。除胶设备包括工作台、上料机构、下料机构以及校准机构，工作台上设对应上料机构的上料工位和对应校准机构的除胶工位。校准机构包括顶升校准结构、传输校准结构以及侧推校准结构，传输校准结构先阻挡传...
该专利属于深圳泰德半导体装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳泰德半导体装备有限公司授权不得商用。

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