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本申请公开了一种堆叠芯片的封装方法，所述方法包括：在第一支撑板上形成第一重布线层，并将第一芯片固定在第一重布线层上；在第一重布线层上形成至少覆盖第一芯片侧面的第一塑封层；形成贯通第一塑封层而与第一重布线层电连接的第一导电件；在第二支撑板上固...
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