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本发明涉及制药技术领域，具体公开了一种托法替布缓释包芯片及其制备方法。本发明的托法替布缓释包芯片，由片芯层和包裹在所述片芯层外部的壳层组成，所述片芯层包括：枸橼酸托法替布、水溶性填充剂、亲水性骨架材料、润滑剂、释放阻滞剂和粘合剂；所述壳层包...
该专利属于北京诺康达医药科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京诺康达医药科技股份有限公司授权不得商用。

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