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一种集成电路半导体封装后处理用去毛刺溶液及制备方法技术
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下载一种集成电路半导体封装后处理用去毛刺溶液及制备方法的技术资料
文档序号:34837383
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本发明公开了一种集成电路半导体封装后处理用去毛刺溶液及制备方法,涉及去毛刺溶液技术领域;为了解决因为碱度太高,对一些薄型封装体或致密性差的封装体有严重影响的问题;本溶液具体包括氢氧化钠8
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该专利属于上海涤宝科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海涤宝科技有限公司授权不得商用。
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