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本发明提供提高对基板的成膜工艺中的膜厚的测定和控制的精度的成膜装置、成膜装置的控制方法以及电子器件的制造方法。使用将蒸镀材料向基板蒸镀而进行成膜的成膜装置，其中，该成膜装置具备：蒸发源，相对于基板在相对移动的同时放出蒸镀材料；第一控制部件，...
该专利属于佳能特机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过佳能特机株式会社授权不得商用。

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