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本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种用于晶圆吸附的真空吸盘。本实用新型的目的是提供一种在不降低支撑性能的前提下减小支撑面积，在同等真空度下增大吸附力的用于晶圆吸附的真空吸盘，具体包括吸盘本体、支撑单元、吸附单元，所述支撑单元为设置于...
该专利属于北京华卓精科科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华卓精科科技股份有限公司授权不得商用。

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