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本实用新型公开了一种半导体装置，包括衬底，其包括多个互相平行并且排列成阵列的有源区。一隔离结构，位于有源区之间。一埋入式字线，位于衬底中并且切过隔离结构和有源区。一绝缘垫层，设置在埋入式字线正下方的衬底中并且位于有源区的相邻端部之间。绝缘垫...
该专利属于福建省晋华集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省晋华集成电路有限公司授权不得商用。

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