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一种闪存结构及其形成方法,其方法包括:位于浮栅材料层表面相互分立的两个初始控制栅结构,各初始控制栅结构包括初始控制栅、位于初始控制栅上的牺牲层和第一侧墙,初始控制栅之间具有控制栅开口,牺牲层之间具有暴露出控制栅开口的牺牲开口,第一侧墙位于牺...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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一种闪存结构及其形成方法,其方法包括:位于浮栅材料层表面相互分立的两个初始控制栅结构,各初始控制栅结构包括初始控制栅、位于初始控制栅上的牺牲层和第一侧墙,初始控制栅之间具有控制栅开口,牺牲层之间具有暴露出控制栅开口的牺牲开口,第一侧墙位于牺...