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本实用新型提供了一种制冷型红外探测器的芯片冷头结构及制冷型红外探测器。芯片冷头结构包括杜瓦冷头和探测器芯片结构，所述探测器芯片结构包括探测器芯片，所述探测器芯片结构通过胶粘层粘接在所述杜瓦冷头上，所述胶粘层内填充有微珠。与现有技术相比，本实...
该专利属于北京智创芯源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京智创芯源科技有限公司授权不得商用。

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