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芯片测试装置制造方法及图纸
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文档序号:34802966
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本实用新型提供一种芯片测试装置,包括工作台、测试盒、探针阵列、顶板、顶升控制机构、移动控制机构和容纳槽,测试盒和探针阵列分别设置在工作台上,且探针阵列与测试盒电连接,顶板在Z轴方向上位于探针阵列的下方,顶升控制机构可控制顶板在Z轴方向上移动...
该专利属于和氏工业技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过和氏工业技术股份有限公司授权不得商用。
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