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本实用新型涉及一种膏体充填采矿全流程测试系统。该系统包括依次连通的动态剪切膏体料浆制备系统、低频脉冲料浆输送系统和膏体协同充填系统，膏体协同充填系统包括膏体充填装置、多介质充填装置和膏体充填采矿模型，低频脉冲料浆输送系统与膏体充填装置连通，...
该专利属于昆明理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过昆明理工大学授权不得商用。

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