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本发明提供了一种共轭聚合物半导体材料的室温类Suzuki交叉偶联聚合方法，在室温条件下，采用惰性氮气保护，在Pd(PPh3)4和CuMeSaI催化剂的作用下，将芳基二硫醚和芳基二硼酸(酯)(若底物为芳基二硼酸酯则以叔丁醇锂作为添加剂)置于四...
该专利属于中国科学院大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院大学授权不得商用。

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