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高功率集成SOA阵列的硅辅助封装制造技术
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下载高功率集成SOA阵列的硅辅助封装的技术资料
文档序号:34781322
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一种光子集成电路(PIC)组件,包括半导体光放大器(SOA)阵列和U形转弯芯片。SOA阵列包括输入SOA和多个SOA。输入SOA和多个SOA被布置为彼此平行。U形转弯芯片包括分光器和波导组件。分光器被配置为接收从输入SOA沿第一方向传播的放...
该专利属于我们科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过我们科技有限责任公司授权不得商用。
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