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振动板接合体制造技术
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文档序号:34778928
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在包含高刚性陶瓷的振动板与支撑基板的接合体的基础上,提供能够维持振动板的强度且防止振动板的剥离或开裂的结构。振动板接合体5具备:支撑基板3,其包含硅;振动板1A,其包含高刚性陶瓷且厚度为100μm以下;以及接合层2,其包含α-Si,位于支撑...
该专利属于日本碍子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本碍子株式会社授权不得商用。
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