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本发明公布了一种清除成品PCB焊盘铜面污渍的OSP前处理工艺，包括步骤：一次除油、一次水洗、二次除油、二次水洗、微蚀、三级水洗、酸洗、水洗、成膜风干、DI水洗、干燥，二次除油使用除油剂为含有表面活性剂C
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