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接合体的制造方法以及接合体技术
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文档序号:34764208
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接合体的制造方法具备:使包含玻璃的密封材料(6)介于高热传导性基板(2)与玻璃基板(3)之间的准备工序;和通过对密封材料(6)照射激光(L)从而形成密封层(4)的接合工序。接合工序具备:通过激光(L)的照射从而在低于密封材料(6)的软化点的...
该专利属于日本电气硝子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电气硝子株式会社授权不得商用。
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