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本发明涉及混合液体冷却。提供了用于对浸入开放式浴浸没槽中的集成电路组件进行冷却的两种液体冷却机制。在第一种机制中，由高热设计功率(TDP)组件生成的热量通过耦合至高TDP组件的冷却板的工作流体被吸收。冷却板是直接流体冷却回路的、被附接到流体...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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