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本发明提供了一种整机真空封装的芯片原子钟及其实现方法。该芯片原子钟包括：物理系统与电路系统，物理系统与电路系统安装在底板上，且物理系统、电路系统、底板的外部设置真空绝热外壳，真空绝热外壳为密封外壳，物理系统、电路系统、底板与真空绝热外壳之间...
该专利属于北京大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学授权不得商用。

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