一种整机真空封装的芯片原子钟及其实现方法技术

本发明专利技术提供了一种整机真空封装的芯片原子钟及其实现方法。该芯片原子钟包括：物理系统与电路系统，物理系统与电路系统安装在底板上，且物理系统、电路系统、底板的外部设置真空绝热外壳，真空绝热外壳为密封外壳，物理系统、电路系统、底板与真空绝热外壳之间的空间为真空，且电路系统通过导线连接到外部的电路系统引脚上。本发明专利技术提供的一种整机真空封装的芯片原子钟及其实现方法能够克服由于环境的影响造成的芯片原子钟跃迁频率的漂移的问题，保证原子钟频率输出的稳定性。原子钟频率输出的稳定性。原子钟频率输出的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种整机真空封装的芯片原子钟及其实现方法


[0001]本专利技术涉及芯片原子钟
，特别是涉及一种整机真空封装的芯片原子钟及其实现方法。

技术介绍

[0002]芯片原子钟是目前最精确的时间频率标准装置，由于重量轻、功耗低，体积小，在对体积和功耗有严格要求而需要较高频率稳定度的场合中有广泛的应用前景，比如物联网领域、无人驾驶、移动通讯、导航定位、精密仪器仪表测准和地球物理勘探等领域。它利用原子内部能级间的跃迁谱线作为鉴频信号，通过电子学方法对实用频率源进行频率或相位的锁定，得到与原子参考频率同样准确和稳定的标准频率信号。由于芯片原子钟的性能主要由频率准确度和频率稳定度来决定的，因此，需要对这两个指标进行精准的控制，但是往往整个系统会受外界环境干扰，例如温度、电磁、湿度、灰尘颗粒等等，所以为了克服这些外部影响因素，往往会增加一些辅助设备，这样就增加了整个系统的热功耗。
[0003]作为目前流行的高速直调特性的垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL)光源，本身具有比较大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种整机真空封装的芯片原子钟，其特征在于，包括：物理系统与电路系统，物理系统与电路系统安装在底板上，且物理系统、电路系统、底板的外部设置真空绝热外壳，真空绝热外壳为密封外壳，物理系统、电路系统、底板与真空绝热外壳之间的空间为真空，且电路系统通过导线连接到外部的电路系统引脚上。2.根据权利要求1所述的一种整机真空封装的芯片原子钟，其特征在于，真空绝热外壳材质采用玻璃钢、高硼硅玻璃、石英玻璃、有机玻璃、泡沫玻璃保温板、金属或者塑料。3.根据权利要求1所述的一种整机真空封装的芯片原子钟，其特征在于，真空绝热外壳采用单层外壳或者多层外壳。4.根据权利要求3所述的一种整机真空封装的芯片原子钟，其特征在于，多层外壳的不同层之间放置隔热材料、填充惰性气体或者涂覆保温层。5.根据权利要求4所述的一种整机真空封装的芯片原子钟，其特征在于，保温层采用气凝胶、聚四氟乙烯、聚氨酯或者酚醛泡沫。6.根据权利要求1所述的一种整机真空封装的芯片原子钟，其特征在于，真空绝热外壳采用圆柱形真空绝热外壳、正方体形真空绝热外壳、长方体型真空绝热...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈景标，李建铜，潘多，刘天宇，
申请(专利权)人：北京大学，
类型：发明
国别省市：