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本公开的各实施例涉及集成电路器件。引线框架包括裸片焊盘和电引线。集成电路芯片被安装到裸片焊盘。包封封装件具有由第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁限定的周界。电引线从封装件的相对的第一侧壁和第二侧壁延伸。封装件的相对的第三侧壁和第四侧壁的...
该专利属于意法半导体私人公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体私人公司授权不得商用。

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