下载双向可控硅整流器的技术资料

文档序号:34714363

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本发明提供一种双向可控硅整流器包括:第一导电型的衬底、第二导电型的阱区、浅沟槽隔离结构、第一导电型的六个重掺杂区、第二导电型的六个重掺杂区以及第一导电型的四个静电放电(ESD)注入层。在所述阱区中有并排的四个有源区,且中间有源区内有正向与反...
该专利属于力晶积成电子制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过力晶积成电子制造股份有限公司授权不得商用。

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