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本揭露提供了一种电镀装置及制造封装结构的方法。根据本公开的一些实施例，电镀装置包括:一第一总线；以及一第二总线，其中所述第一总线及所述第二总线之间具有一夹角，所述第一总线包括一第一端部靠近所述第二总线，以及远离所述第二总线的一第一部分，其中...
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