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本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片装置，涉及集成电路加工技术领域，本实用新型包括加工台，加工台的顶部设有防护罩，加工台的前端面设有置片箱，加工台的凹槽内设有传送带，防护罩的顶部设有气缸，防护罩的内部通过气缸连接有驱动组件，驱动组件的底部...
该专利属于朗瑞半导体技术（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗瑞半导体技术（南京）有限公司授权不得商用。

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