下载半导体装置的技术资料

文档序号:34681212

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公开了一种半导体装置。所述半导体装置包括:半导体基底,包括第一区域和第二区域;第一层间绝缘层,位于第二区域上;盖层,设置在第一层间绝缘层上,盖层的上表面包括第一沟槽;导电图案,在盖层上间隔开,导电图案的侧表面与第一沟槽的内侧表面对齐;以及外...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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