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晶圆承载装置制造方法及图纸
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下载晶圆承载装置的技术资料
文档序号:34664037
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本申请公开了一种晶圆承载装置,包括载具本体,所述载具本体内部贯穿设置有承载空腔,所述载具本体上表面设置有防护凸台和承载台,所述承载台位于所述防护凸台的内侧,所述防护凸台与所述载具本体下表面之间的高度差大于所述承载台与所述载具本体下表面之间的...
该专利属于济南晶正电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过济南晶正电子科技有限公司授权不得商用。
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