晶圆承载装置制造方法及图纸

本申请公开了一种晶圆承载装置，包括载具本体，所述载具本体内部贯穿设置有承载空腔，所述载具本体上表面设置有防护凸台和承载台，所述承载台位于所述防护凸台的内侧，所述防护凸台与所述载具本体下表面之间的高度差大于所述承载台与所述载具本体下表面之间的高度差，所述载具本体设置有送入口，所述送入口由所述载具本体上表面向下凹陷形成，所述送入口与所述载具本体下表面之间的高度差小于所述承载台与所述载具本体下表面之间的高度差。本申请中的晶圆承载装置能够避免在晶圆的工艺面上引入指印等新的缺陷，同时避免晶圆因侧边缘产生断裂等出现损坏的情况，能够方便的对晶圆进行多角度检测。圆进行多角度检测。圆进行多角度检测。

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载装置


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆承载装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指利用硅材料制作硅半导体电路所用的硅晶片。在晶圆的生产过程中，晶圆工艺面污染、晶圆质量问题和晶圆工作台磨损等因素均会造成晶圆表面缺陷，所以需要对晶圆进行产品质检。
[0003]目前，在对晶圆的工艺面进行缺陷的质检时，通常用手或工具获取晶圆并进行质检。当工作人员用手直接拿取晶圆的侧边缘进行质检时，手上的指印等污垢会引入至晶圆的工艺面，反而增加了晶圆表面的缺陷增多。或者，当工作人员利用吸笔吸取晶圆进行观察时，由于观察需要较长时间，若吸笔长时间开启会出现吸力变弱的情况，使得晶圆摔落进而造成晶圆损坏。亦或者，当工作人员利用工具夹取晶圆的侧边缘时，容易造成晶圆侧边缘断裂或晶圆摔落的现象，也会造成晶圆的损坏。因此，亟需设计一种晶圆承载装置。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种晶圆承载装置，以解决现有技术中对晶圆进行质检时，容易增加晶圆表面缺陷以及造成晶圆损坏的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括载具本体(1)，所述载具本体(1)内部贯穿设置有承载空腔(2)，所述载具本体(1)上表面设置有防护凸台(3)和承载台(4)，所述承载台(4)位于所述防护凸台(3)的内侧，所述防护凸台(3)与所述载具本体(1)下表面之间的高度差大于所述承载台(4)与所述载具本体(1)下表面之间的高度差，所述载具本体(1)设置有送入口(5)，所述送入口(5)由所述载具本体(1)上表面向下凹陷形成，所述送入口(5)与所述载具本体(1)下表面之间的高度差小于所述承载台(4)与所述载具本体(1)下表面之间的高度差。2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述载具本体(1)的外侧设置有手柄(6)。3.根据权利要求1所述的晶圆承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：冀菲，董玉爽，张秀全，
申请(专利权)人：济南晶正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：