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本发明提供了一种用于晶圆切片的高精度激光切割装置，包括机头，设置在所述机头底部的激光刀，机头的顶部固定有用于将其固定于机械手上并且使得机头带着激光刀在硅晶板材料的上方进行旋转式切割动作的法兰盘，清理罩的一端设有跟随激光刀在硅晶板材料上方进行...
该专利属于盐城矽润半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盐城矽润半导体有限公司授权不得商用。

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