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本发明属于封装技术领域，具体公开了一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构。在晶圆上方设置若干铝焊盘；在所有铝焊盘表面镀一层镍金，形成若干镍金层；将晶圆浸泡在液体助焊剂中，直至所有镍金层表面蘸满助焊剂后取出；将晶圆放入锡炉中，直至每个镍金层上形成...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

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