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提供了一种在具有高打开区域部分的衬底上将金属电镀到部分制造的电子器件的特征中的方法。该方法包括用高电流电平下的脉冲启动主体电填充阶段；将电流降低到基线电流水平；并且可选地以一个或多个步骤增加电流直到电镀完成。镀完成。镀完成。
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该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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