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提供了一种集成电路封装体。该集成电路封装体包括收发器射频集成电路RFIC以及在该集成电路封装体的重分布金属层中形成的至少一个天线阵列，并且布置在该RFIC的扇出区域中。该至少一个天线阵列包括至少一个交叉偶极天线(10)。每个交叉偶极天线包括...
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