包括交叉偶极天线的集成电路封装体制造技术

提供了一种集成电路封装体。该集成电路封装体包括收发器射频集成电路RFIC以及在该集成电路封装体的重分布金属层中形成的至少一个天线阵列，并且布置在该RFIC的扇出区域中。该至少一个天线阵列包括至少一个交叉偶极天线(10)。每个交叉偶极天线包括：第一偶极，该第一偶极包括两个第一支腿(11)；以及第二偶极，该第二偶极包括两个第二支腿(12)；以及两个支腿对(10a，10b)，每个支腿对包括该第一偶极的一个第一支腿和该第二偶极的一个第二支腿；以及两条馈线(20a，20b)。每条馈线在该交叉偶极天线的中心(15)处耦合到相应的支腿对。每条馈线的至少一部分布置在这两个支腿对之间。线的至少一部分布置在这两个支腿对之间。线的至少一部分布置在这两个支腿对之间。

【技术实现步骤摘要】
包括交叉偶极天线的集成电路封装体


[0001]本专利技术总体上涉及包括至少一个交叉偶极天线的集成电路封装体。

技术介绍

[0002]智能设备的使用呈指数级增长，并且智能设备通常需要能够经由无线通信链路发射和接收信号。进一步地，5G的出现已经增加，并将继续增加在1GHz到30GHz频谱内运行的天线的使用。因此，毫米波天线的使用正在快速增加。一些解决方案使用集成有集成电路芯片的天线。例如，集成电路芯片可以是使用集成扇出晶圆级封装(InFO
‑
WLP)技术或类似封装技术的射频芯片。这种解决方案的传输线典型地使用矩形波导来向/从集成电路封装体的天线发射和/或接收信号。将InFO
‑
WLP和集成天线进行组合的主要驱动因素一直是减少芯片与天线之间的馈线中的信号损失。当前技术的问题是其无法为圆极化天线提供匹配极化。另外地，当前技术的问题是其相互耦合和/或来自设备的其他部分的扰动，这会扰动和/或阻挡设备的天线。
[0003]US 9,583,811 B2披露了一种包括半导体封装体和与半导体封装体相关联的波导部件的微波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装体(2)，包括：收发器射频集成电路RFIC(21)；至少一个天线阵列(100)，该至少一个天线阵列形成在该集成电路封装体的重分布金属层RDL(25)中，并且布置在该集成电路封装体的扇出区域(22a，22b)中，并且包括至少一个交叉偶极天线(10)，每个交叉偶极天线包括第一偶极，该第一偶极包括两个第一支腿(11)，第二偶极，该第二偶极包括两个第二支腿(12)，以及两个支腿对(10a，10b)，每个支腿对包括该第一偶极的一个第一支腿和该第二偶极的一个第二支腿；该集成电路封装体进一步包括在该RDL中形成的至少一对馈线(20a，20b)，其中，每对馈线(20a，20b)中的每条馈线耦合在相应交叉偶极天线的相应支腿对与该RFIC之间，并且其中，每对馈线从该相应交叉偶极天线的中心(15)朝向该相应交叉偶极天线的这两个支腿对的相邻第一支腿与相邻第二支腿之间的该RFIC延伸，其中，该相邻第一支腿和该相邻第二支腿属于这两个支腿对中的不同支腿对。2.根据权利要求1所述的集成电路封装体(2)，其中，该至少一个天线阵列和该至少一对馈线布置在该重分布金属层的平面中。3.根据权利要求1或2所述的集成电路封装体(2)，其中，每对馈线从该相应交叉偶极天线的中心(15)在第一方向上延伸，其中，该第一方向被布置成相对于该相邻第一支腿和该相邻第二支腿的纵向轴线基本上成45
°
的角度。4.根据前述权利要求中任一项所述的集成电路封装体(2)，其中，每个交叉偶极天线(10)是圆极化天线。5.根据前述权利要求中任一项所述的集成电路封装体(2)，其中，该至少一个交叉偶极天线的每个第一支腿的第一长度与该至少一个交叉偶极天线的每个第二支腿的第二长度之间的关系为介于1.52与1.68之间。6.根据前述权利要求中任一项所述的集成电路封装体(2)，其中，每个交叉偶极天线的这些第一支腿具有第一长度，使得每个交叉偶极天线的每个第一偶极具有第一输入导纳角度，并且每个交叉偶极天线的这些第二支腿具有第二长度，使得每个交叉偶极天线的每个第二偶极具有第二输入导纳角度，并且其中，该第一输入导纳角度与该第二输...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃里克，
申请(专利权)人：西弗尔斯无线有限公司，
类型：发明
国别省市：