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根据本发明的一实施例，利用表面保护物质的薄膜形成方法，包括：金属前驱体供给步骤，向放置基板的腔体内部供给金属前驱体，以将所述金属前驱体吸附于所述基板上；净化所述腔体内部的步骤；及薄膜形成步骤，向所述腔体内部供给反应物质以与被吸附的所述金属前...
该专利属于株式会社EGTM所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社EGTM授权不得商用。

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