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公开了用于将靶材料(108)溅射沉积到基底(116)的设备(100)。在一种形式中，该设备包括基底引导件(118)和靶部分(106)，该基底引导件布置成沿着弯曲路径(C)引导基底，该靶部分与基底引导件间隔开并且布置成支撑靶材料。靶部分和基底...
该专利属于戴森技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过戴森技术有限公司授权不得商用。

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