温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体封装。在一些实施方案中，所述封装具有顶表面和底表面，并且包括：半导体管芯，所述半导体管芯具有前表面、后表面和多个边缘；模塑化合物，所述模塑化合物位于所述管芯的所述后表面和所述管芯的所述边缘上；多个第一导电元件，所述多个第一导电元件...
该专利属于洛克利光子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过洛克利光子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。