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一种用于保形地涂覆焊接到无盖倒装芯片球栅阵列封装体的印刷电路衬底的无源表面安装部件的方法包括在无源表面安装部件上形成保形涂层之前将加强环固定到衬底。所述加强环被固定到所述衬底，使得所述多个无源表面安装部件和集成电路管芯被容纳在由所述加强环形...
该专利属于超威半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过超威半导体公司授权不得商用。

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