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本实用新型公开了一种新型清洗槽外接加热装置，属于半导体制作技术领域，包括：主壳体；所述主壳体外侧壁固定连接有副壳体，所述主壳体与副壳体底部均为开口状，所述副壳体顶部开设有集线孔，所述主壳体内壁设置有第一托板以及第二托板，所述第一托板与第二托...
该专利属于厦门吉顺芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门吉顺芯微电子有限公司授权不得商用。

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