温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种用于测试露铜区在FPC背面的银浆导通测试治具，包括：底板、导电组件和下压机构，所述底板上对应形成有放置显示模组的容置槽，所述容置槽对应显示模组的FPC的露铜区域处形成有安装槽，所述安装槽处形成有过线槽，所述导电组件包括导电...
该专利属于深圳同兴达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳同兴达科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。