用于测试露铜区在FPC背面的银浆导通测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于测试露铜区在FPC背面的银浆导通测试治具，包括：底板、导电组件和下压机构，所述底板上对应形成有放置显示模组的容置槽，所述容置槽对应显示模组的FPC的露铜区域处形成有安装槽，所述安装槽处形成有过线槽，所述导电组件包括导电板以及与一端所述导电板电性连接的电线，所述导电板设置在所述安装槽处，所述电线的另一端穿过过线槽引出，所述下压机构设置在所述底板上，所述下压机构包括一压头和把手，所述把手用于带动所述压头下压，所述压头的位置对应显示模组的FPC的露铜区域设置。本实用新型专利技术的有益效果在于：本方案操作简单，方便进行银浆导通测试，同时可以避免损坏显示模组，可以提升产品良率。可以提升产品良率。可以提升产品良率。

【技术实现步骤摘要】
用于测试露铜区在FPC背面的银浆导通测试治具


[0001]本技术涉及显示模组
，尤其涉及一种用于测试露铜区在FPC背面的银浆导通测试治具。

技术介绍

[0002]在显示模组中需要进行银浆导通测试，现有技术中在测试是常用万用表的表笔点在FPC漏铜位置，这种方式操作不方便，并且存在表笔损坏FPC的风险。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种用于测试露铜区在FPC背面的银浆导通测试治具，用以测试露铜区在FPC背面的显示模组。
[0005]本技术的技术方案如下：本技术提供一种用于测试露铜区在FPC背面的银浆导通测试治具，包括：底板、导电组件和下压机构，所述底板上对应形成有放置显示模组的容置槽，所述容置槽对应显示模组的FPC的露铜区域处形成有安装槽，所述安装槽处形成有过线槽，所述导电组件包括导电板以及一端与所述导电板电性连接的电线，所述导电板设置在所述安装槽处，所述电线的另一端穿过过线槽引出，所述下压机构设置在所述底板上，所述下压机构包括一压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于测试露铜区在FPC背面的银浆导通测试治具，其特征在于，包括：底板、导电组件和下压机构，所述底板上对应形成有放置显示模组的容置槽，所述容置槽对应显示模组的FPC的露铜区域处形成有安装槽，所述安装槽处形成有过线槽，所述导电组件包括导电板以及与一端所述导电板电性连接的电线，所述导电板设置在所述安装槽处，所述电线的另一端穿过过线槽引出，所述下压机构设置在所述底板上，所述下压机构包括一压头和把手，所述把手用于带动所述压头下压，所述压头的位置对应显示模组的FPC的露铜区域设置。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵中华，王朝阳，胡榕建，骆志锋，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：