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本申请公开了一种改进封装热阻的MOSFET封装结构及压模头，属于半导体技术领域，封装结构包括引线框、壳体、晶体管、粘接层、第一引脚、第二引脚、第一引线组以及第二引线组。壳体盖接在引线框上方形成安装腔，粘接层和晶体管沿引线框朝向壳体的方向依次...
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