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本发明涉及一种导箔型电容器组立装置，包括：压合机构、承载机构、支架；其特征在于：压合机构,设置于支架上，用于密封电容器本体开口端后抽负压,使得电容器本体内部处于负压状态；承载机构，设置于压合机构下方，用于承载电容器本体靠近与远离压合机构；压...
该专利属于深圳市丰宾电子新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市丰宾电子新材料有限公司授权不得商用。

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